Поскольку пандемия COVID-19 продолжается и спрос на чипы продолжает расти в различных секторах, от оборудования связи до бытовой электроники и автомобилей, глобальная нехватка чипов усиливается.
Чип является важной базовой частью индустрии информационных технологий, а также ключевой отраслью, влияющей на всю область высоких технологий.
Изготовление одного чипа — сложный процесс, включающий тысячи шагов, и каждый этап сопряжен с трудностями, в том числе с экстремальными температурами, воздействием агрессивных химикатов и строгими требованиями к чистоте.Пластмассы играют важную роль в процессе производства полупроводников, антистатические пластики, ПП, АБС, ПК, ПФС, фторсодержащие материалы, ПЭЭК и другие пластики широко используются в процессе производства полупроводников.Сегодня мы рассмотрим некоторые применения PEEK в полупроводниках.
Химико-механическое шлифование (ХМП) — важный этап процесса производства полупроводников, который требует строгого контроля процесса, строгого регламентирования формы поверхности и высокого качества поверхности.Тенденция развития миниатюризации выдвигает более высокие требования к производительности процесса, поэтому требования к производительности неподвижного кольца CMP становятся все выше и выше.
Кольцо CMP используется для удержания пластины на месте во время процесса измельчения.Выбранный материал должен исключать появление царапин и загрязнений на поверхности пластины.Обычно изготавливается из стандартного ППС.
PEEK отличается высокой размерной стабильностью, простотой обработки, хорошими механическими свойствами, химической стойкостью и хорошей износостойкостью.По сравнению с кольцом PPS неподвижное кольцо THE CMP, изготовленное из PEEK, имеет большую износостойкость и удвоенный срок службы, что сокращает время простоя и повышает производительность пластин.
Производство вафель — сложный и ответственный процесс, который требует использования транспортных средств для защиты, транспортировки и хранения вафель, таких как передние открытые коробки для передачи вафель (FOUP) и корзины для вафель.Полупроводниковые носители подразделяются на общие процессы передачи и кислотно-основные процессы.Изменения температуры в процессах нагрева и охлаждения, а также в процессах химической обработки могут привести к изменению размера держателей пластин, что приведет к появлению царапин или трещин.
PEEK можно использовать для изготовления транспортных средств для общих процессов трансмиссии.Обычно используется антистатический PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD обладает многими превосходными свойствами, включая износостойкость, химическую стойкость, стабильность размеров, антистатические свойства и низкую дегазацию, которые помогают предотвратить загрязнение частицами и повысить надежность обработки, хранения и транспортировки пластин.Улучшите стабильность работы передней открытой коробки для передачи вафель (FOUP) и корзины для цветов.
Целостная коробка с маской
Процесс литографии, используемый для графической маски, должен содержаться в чистоте, прилипать к легкому покрытию любой пыли или царапин при ухудшении качества проекционного изображения, поэтому маска, будь то при производстве, обработке, доставке, транспортировке, процессе хранения, должна избегать загрязнения маски и удар частиц из-за столкновения и чистота фрикционной маски.По мере того, как полупроводниковая промышленность начинает внедрять технологию затенения в экстремальном ультрафиолетовом свете (EUV), потребность в том, чтобы маски EUV не имели дефектов, как никогда высока.
Разряд PEEK ESD с высокой твердостью, небольшими частицами, высокой чистотой, антистатичностью, химической коррозионной стойкостью, износостойкостью, стойкостью к гидролизу, отличной диэлектрической прочностью и отличной стойкостью к радиационным характеристикам, в процессе производства, передачи и обработки маски, может сделать лист маски хранится в условиях низкой дегазации и низкого ионного загрязнения окружающей среды.
Тест чипа
PEEK обладает превосходной термостойкостью, размерной стабильностью, низким газовыделением, низким выделением частиц, химической коррозионной стойкостью и простотой обработки, и может использоваться для испытаний чипов, включая высокотемпературные матричные пластины, испытательные пазы, гибкие печатные платы, испытательные резервуары для предварительного обжига. и разъемы.
Кроме того, с повышением осведомленности об окружающей среде в области энергосбережения, сокращения выбросов и сокращения пластикового загрязнения, полупроводниковая промышленность выступает за экологически чистое производство, особенно спрос на рынке микросхем высок, а для производства микросхем требуются вафельные коробки и спрос на другие компоненты огромен, экологические воздействие нельзя недооценивать.
Поэтому полупроводниковая промышленность очищает и перерабатывает вафельные коробки, чтобы сократить потери ресурсов.
PEEK имеет минимальную потерю производительности после многократного нагрева и на 100% пригоден для повторного использования.
Время публикации: 19-10-21